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Número de pieza del fabricante | THJD336M020RJN |
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Número de parte futuro | FT-THJD336M020RJN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD336M020RJN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 20V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 900 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD336M020RJN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THJD336M020RJN-FT |
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
F950G227KBAAQ2
AVX Corporation
F950G227MBAAQ2
AVX Corporation
F950G337KBAAQ2
AVX Corporation
F950G337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J107KBAAQ2
AVX Corporation
F950J107MBAAQ2
AVX Corporation
A3P600-1FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025-1FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP2C50U484C7N
Intel
5SGSED6K1F40I2N
Intel
EP4SGX360KF40I3N
Intel
5SGXMA4K3F35I4N
Intel
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F400C6N
Intel
EP2AGZ300FF35I4N
Intel