casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido: Microcontrolador, microprocesador, módul / SOMDM3730-31-2780AKCR
Número de pieza del fabricante | SOMDM3730-31-2780AKCR |
---|---|
Número de parte futuro | FT-SOMDM3730-31-2780AKCR |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DM37x |
SOMDM3730-31-2780AKCR Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo de módulo / placa | MPU, DSP Core |
Procesador central | ARM® Cortex®-A8, DM3730 |
Co-procesador | TMS320C64x (DSP) |
Velocidad | 1GHz |
Tamaño del flash | 512MB |
Tamaño de RAM | 256MB |
tipo de conector | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 |
Tamaño / Dimensión | 0.59" x 1.3" (15mm x 33mm) |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SOMDM3730-31-2780AKCR Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | SOMDM3730-31-2780AKCR-FT |
TE0320-00-EV02
Trenz Electronic GmbH
TE0320-00-EV02B
Trenz Electronic GmbH
TE0320-00-EV02I
Trenz Electronic GmbH
TE0320-00-EV02IB
Trenz Electronic GmbH
TE0300-01IBM
Trenz Electronic GmbH
TE0300-01IBMLP
Trenz Electronic GmbH
TE0803-01-02EG-1EA
Trenz Electronic GmbH
DC-V-H264-10B-30-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-10B-60-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-30-1080-MXC-SL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
LFXP3E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-PQ100I
Microsemi Corporation
XA3SD3400A-4CSG484I
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL025-1FG484I
Microsemi Corporation
A1010B-1PL68I
Microsemi Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2AGX65DF25C6NES
Intel
XC6SLX9-L1CSG324C
Xilinx Inc.
EP20K200QI208-3
Intel