casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido: Microcontrolador, microprocesador, módul / TE0300-01IBMLP
Número de pieza del fabricante | TE0300-01IBMLP |
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Número de parte futuro | FT-TE0300-01IBMLP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE0300 |
TE0300-01IBMLP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Tipo de módulo / placa | FPGA, USB Core |
Procesador central | Spartan-3E |
Co-procesador | Cypress FX2 USB 2.0 |
Velocidad | 100MHz |
Tamaño del flash | 4MB |
Tamaño de RAM | 64MB |
tipo de conector | B2B |
Tamaño / Dimensión | 1.6" x 1.9" (40.5mm x 47.5mm) |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE0300-01IBMLP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE0300-01IBMLP-FT |
TE0808-04-15EG-1EE
Trenz Electronic GmbH
TE0808-04-09EG-2IE
Trenz Electronic GmbH
TE0808-04-09EG-1EE
Trenz Electronic GmbH
TE0782-02-045-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0782-02-035-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0782-02-100-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-45-1C
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-45-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-45-2IA
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-35-1CA
Trenz Electronic GmbH
LCMXO256E-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XA7A75T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-3BGG272I
Microsemi Corporation
A3P400-FGG256
Microsemi Corporation
ICE40LP1K-SWG16TR
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ350HF40C4N
Intel
5SGXMB6R3F43C4N
Intel
XC5VLX85-1FFG676CES
Xilinx Inc.
A3P400-FGG144
Microsemi Corporation
EP20K1000CF33C9
Intel