casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido: Microcontrolador, microprocesador, módul / TE0300-01IBM
Número de pieza del fabricante | TE0300-01IBM |
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Número de parte futuro | FT-TE0300-01IBM |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE0300 |
TE0300-01IBM Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Tipo de módulo / placa | FPGA, USB Core |
Procesador central | Spartan-3E |
Co-procesador | Cypress FX2 USB 2.0 |
Velocidad | 125MHz |
Tamaño del flash | 4MB |
Tamaño de RAM | 64MB |
tipo de conector | B2B |
Tamaño / Dimensión | 1.6" x 1.9" (40.5mm x 47.5mm) |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE0300-01IBM Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE0300-01IBM-FT |
TE0820-03-04CG-1EA
Trenz Electronic GmbH
TE0808-04-15EG-1EE
Trenz Electronic GmbH
TE0808-04-09EG-2IE
Trenz Electronic GmbH
TE0808-04-09EG-1EE
Trenz Electronic GmbH
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Trenz Electronic GmbH
TE0782-02-035-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0782-02-100-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-45-1C
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-45-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-45-2IA
Trenz Electronic GmbH
AGLN250V2-CSG81
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M1AFS1500-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
10M16DAF256C8G
Intel
XC7V2000T-G2FHG1761E
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FF901C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
APA150-TQG100A
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation