casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HSC2001R0J
Número de pieza del fabricante | HSC2001R0J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HSC2001R0J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC2001R0J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 1 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 200W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de plomo | Terminal Screw Type |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC2001R0J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HSC2001R0J-FT |
BDS2A100330RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A1004R7K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A1006K8K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A10010KK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A100150RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A10015RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A100220RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A1002K2K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A100680RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A10068RK
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX45-2FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-5SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-2XV
Intel
EP4CE10E22C7N
Intel
EP4SE820F43C3N
Intel
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
LFE5U-12F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4H3F35C3N
Intel