casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / BDS2A100150RK
Número de pieza del fabricante | BDS2A100150RK |
---|---|
Número de parte futuro | FT-BDS2A100150RK |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BDS, CGS |
BDS2A100150RK Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 150 Ohms |
Tolerancia | ±10% |
Potencia (vatios) | 100W |
Composición | Thick Film |
Coeficiente de temperatura | ±150ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | RF, High Frequency |
Revestimiento, tipo de vivienda | Epoxy Coated |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.488" L x 1.000" W (37.80mm x 25.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.827" (21.00mm) |
Estilo de plomo | M4 Threaded |
Paquete / Caja | SOT-227-2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BDS2A100150RK Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BDS2A100150RK-FT |
THS75510RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75100RJ
TE Connectivity Passive Product
THS1010KJ
TE Connectivity Passive Product
THS7547RJ
TE Connectivity Passive Product
THS7533RJ
TE Connectivity Passive Product
THS7522RJ
TE Connectivity Passive Product
THS10R18J
TE Connectivity Passive Product
THS256R8J
TE Connectivity Passive Product
THS50R68J
TE Connectivity Passive Product
THS754R7J
TE Connectivity Passive Product
A10V20B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ100I
Xilinx Inc.
5SGSMD6K3F40I4N
Intel
10M08DCV81C7G
Intel
EP4CE10E22A7N
Intel
XC4044XL-09HQ208C
Xilinx Inc.
A40MX04-2PL84
Microsemi Corporation
LFEC6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VRC240-2N
Intel