casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / BDS2A1004R7K
Número de pieza del fabricante | BDS2A1004R7K |
---|---|
Número de parte futuro | FT-BDS2A1004R7K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BDS, CGS |
BDS2A1004R7K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 4.7 Ohms |
Tolerancia | ±10% |
Potencia (vatios) | 100W |
Composición | Thick Film |
Coeficiente de temperatura | ±150ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | RF, High Frequency |
Revestimiento, tipo de vivienda | Epoxy Coated |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.488" L x 1.000" W (37.80mm x 25.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.827" (21.00mm) |
Estilo de plomo | M4 Threaded |
Paquete / Caja | SOT-227-2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BDS2A1004R7K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BDS2A1004R7K-FT |
THS75680RJ
TE Connectivity Passive Product
THS756R8J
TE Connectivity Passive Product
THS75470RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75510RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75100RJ
TE Connectivity Passive Product
THS1010KJ
TE Connectivity Passive Product
THS7547RJ
TE Connectivity Passive Product
THS7533RJ
TE Connectivity Passive Product
THS7522RJ
TE Connectivity Passive Product
THS10R18J
TE Connectivity Passive Product
XA6SLX45-3CSG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
AX500-1FGG484I
Microsemi Corporation
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXMABN2F45I2
Intel
5SGXMA5H3F35I4N
Intel
A42MX09-PQ100A
Microsemi Corporation
LFXP3C-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-4MG184C
Lattice Semiconductor Corporation