casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HS25 R10 F
Número de pieza del fabricante | HS25 R10 F |
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Número de parte futuro | FT-HS25 R10 F |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ARCOL, HS |
HS25 R10 F Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 100 mOhms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 25W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | - |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.075" L x 0.559" W (27.30mm x 14.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.583" (14.80mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HS25 R10 F Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HS25 R10 F-FT |
TA1K0PH30R0K
Ohmite
TA1K0PH3R00K
Ohmite
TA1K0PH50R0K
Ohmite
TA1K0PH5R00K
Ohmite
F55J500E
Ohmite
F55J100E
Ohmite
F55J10RE
Ohmite
F55J1K0E
Ohmite
F55J25RE
Ohmite
F55J50RE
Ohmite
LFXP2-5E-6TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45T-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4FTG256C
Xilinx Inc.
AGLN125V5-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C10U256C7
Intel
5SGXEA5N3F45C2L
Intel
5CEFA2M13C6N
Intel
EP3CLS70F780C7
Intel
EP2C5Q208I8
Intel