casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / F55J50RE
Número de pieza del fabricante | F55J50RE |
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Número de parte futuro | FT-F55J50RE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F55J50RE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 50 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 55W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±260ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Flange Braces, Right Angle |
Tamaño / Dimensión | 3.500" L x 1.000" W (88.90mm x 25.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.563" (14.29mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Flat Oval |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F55J50RE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F55J50RE-FT |
TAP800K5R0E
Ohmite
TAP650J100E
Ohmite
TAP650J4R7E
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Ohmite
TAP650J500E
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XC3S250E-4VQ100I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
5SGXMA5N3F40C2LN
Intel
5SGSMD3E3H29C2LN
Intel
5SGXEA5N3F45I3N
Intel
LFE3-17EA-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC9C7F23C8N
Intel
EP2AGX260EF29I3N
Intel
EPF10K50VQC240-3
Intel