casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / F55J25RE
Número de pieza del fabricante | F55J25RE |
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Número de parte futuro | FT-F55J25RE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F55J25RE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 25 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 55W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±260ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Flange Braces, Right Angle |
Tamaño / Dimensión | 3.500" L x 1.000" W (88.90mm x 25.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.563" (14.29mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Flat Oval |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F55J25RE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F55J25RE-FT |
TAP800K680E
Ohmite
TAP800K5R0E
Ohmite
TAP650J100E
Ohmite
TAP650J4R7E
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TAP650J10KE
Ohmite
TAP650J1K0E
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TAP650JR50E
Ohmite
TAP650J27RE
Ohmite
TAP650J2K5E
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TAP650J36RE
Ohmite
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel