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Número de pieza del fabricante | HQCCWM430GAH6A |
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Número de parte futuro | FT-HQCCWM430GAH6A |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Hi-Q® |
HQCCWM430GAH6A Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 43pF |
Tolerancia | ±2% |
Tensión nominal | 2500V (2.5kV) |
Coeficiente de temperatura | P90 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 2325 (5864 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.230" L x 0.250" W (5.84mm x 6.35mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.145" (3.68mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCCWM430GAH6A Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HQCCWM430GAH6A-FT |
MD011C472MAB
AVX Corporation
MD011C562KP0001
AVX Corporation
MD015A222KAB
AVX Corporation
MD015A3R3DAB
AVX Corporation
MD021E104MAB
AVX Corporation
MD035E684MAA
AVX Corporation
M49470X01685KBN
AVX Corporation
LG226D474MAT2S1
AVX Corporation
LG226D224MAT2S1
AVX Corporation
LG226D104MAT2S1
AVX Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel