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Número de pieza del fabricante | LG226D104MAT2S1 |
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Número de parte futuro | FT-LG226D104MAT2S1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LG22 (LGA) |
LG226D104MAT2S1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL (Reverse Geometry) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0306 (0816 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LG226D104MAT2S1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LG226D104MAT2S1-FT |
MD015A470KAB
AVX Corporation
MD015A471JAB
AVX Corporation
MD015A471KAB
AVX Corporation
MD015A472JAB
AVX Corporation
MD015A472KAB
AVX Corporation
MD015A511KAB
AVX Corporation
MD015A560JAB
AVX Corporation
MD015A560KAB
AVX Corporation
MD015A561KAB
AVX Corporation
MD015A621JAB
AVX Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel