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Número de pieza del fabricante | LG226D474MAT2S1 |
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Número de parte futuro | FT-LG226D474MAT2S1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LG22 (LGA) |
LG226D474MAT2S1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL (Reverse Geometry) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0306 (0816 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LG226D474MAT2S1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | LG226D474MAT2S1-FT |
MD015A392KAB
AVX Corporation
MD015A470JAB
AVX Corporation
MD015A470KAB
AVX Corporation
MD015A471JAB
AVX Corporation
MD015A471KAB
AVX Corporation
MD015A472JAB
AVX Corporation
MD015A472KAB
AVX Corporation
MD015A511KAB
AVX Corporation
MD015A560JAB
AVX Corporation
MD015A560KAB
AVX Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation