casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26X5R0J336M
Número de pieza del fabricante | FK26X5R0J336M |
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Número de parte futuro | FT-FK26X5R0J336M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R0J336M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R0J336M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26X5R0J336M-FT |
FK26X7R2J223K
TDK Corporation
FK18C0G1H180J
TDK Corporation
FK18X7R2A222K
TDK Corporation
FK26X5R1E225K
TDK Corporation
FK11C0G2A223J
TDK Corporation
FK16X5R1E225K
TDK Corporation
FK11X5R0J336M
TDK Corporation
FK11X7R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R2J152K
TDK Corporation
FK11X5R1C106K
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel