casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G1H180J
Número de pieza del fabricante | FK18C0G1H180J |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G1H180J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H180J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 18pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H180J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G1H180J-FT |
FK28Y5V1C105Z
TDK Corporation
FK28Y5V1C225Z
TDK Corporation
FK28Y5V1E105Z
TDK Corporation
FK28Y5V1E474Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H104Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H224Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK26X7R1E106K
TDK Corporation
FK26X7R2E333K
TDK Corporation
FK26C0G2J272J
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel