casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26X7R2J152K
Número de pieza del fabricante | FK26X7R2J152K |
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Número de parte futuro | FT-FK26X7R2J152K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2J152K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2J152K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26X7R2J152K-FT |
FK26X7R1E106K
TDK Corporation
FK26X7R2E333K
TDK Corporation
FK26C0G2J272J
TDK Corporation
FK26X7R1C106K
TDK Corporation
FK26C0G1H104J
TDK Corporation
FK26X7R2J333K
TDK Corporation
FK18C0G1H100D
TDK Corporation
FK26X7R2A683K
TDK Corporation
FK11X7R1C226M
TDK Corporation
FK16X7R1E685K
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel