casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26X7R2J333K
Número de pieza del fabricante | FK26X7R2J333K |
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Número de parte futuro | FT-FK26X7R2J333K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2J333K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2J333K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26X7R2J333K-FT |
FK28X5R1E684KR006
TDK Corporation
FK28X7R0J155KR006
TDK Corporation
FK28X7R0J225KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C105KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C224KN006
TDK Corporation
FK28X7R1C334KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C474KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C684KR006
TDK Corporation
FK28X7R1E104KN006
TDK Corporation
FK28X7R1E105KR006
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation