casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28X7R1C224KN006
Número de pieza del fabricante | FK28X7R1C224KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK28X7R1C224KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1C224KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1C224KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28X7R1C224KN006-FT |
FK28X5R1C105K
TDK Corporation
FK28X7R1H103K
TDK Corporation
FK28C0G1H391J
TDK Corporation
FK28C0G1H010CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H020CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H030CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H040CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H050CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H060DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H070DN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel