casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26C0G2J471J
Número de pieza del fabricante | FK26C0G2J471J |
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Número de parte futuro | FT-FK26C0G2J471J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2J471J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 470pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J471J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26C0G2J471J-FT |
FK11X7R1H225K
TDK Corporation
FK11X5R1A226M
TDK Corporation
FK26C0G2J331J
TDK Corporation
FK16X7S2A155K
TDK Corporation
FK18C0G1H181J
TDK Corporation
FK26X7R2J223K
TDK Corporation
FK18C0G1H180J
TDK Corporation
FK18X7R2A222K
TDK Corporation
FK26X5R1E225K
TDK Corporation
FK11C0G2A223J
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel