casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G1H181J
Número de pieza del fabricante | FK18C0G1H181J |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G1H181J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H181J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 180pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H181J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G1H181J-FT |
FK28Y5V0J475Z
TDK Corporation
FK28Y5V1A225Z
TDK Corporation
FK28Y5V1C105Z
TDK Corporation
FK28Y5V1C225Z
TDK Corporation
FK28Y5V1E105Z
TDK Corporation
FK28Y5V1E474Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H104Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H224Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK26X7R1E106K
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel