casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26C0G2J271J
Número de pieza del fabricante | FK26C0G2J271J |
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Número de parte futuro | FT-FK26C0G2J271J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2J271J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 270pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J271J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26C0G2J271J-FT |
FK18C0G1H3R3C
TDK Corporation
FK18C0G1H392J
TDK Corporation
FK18X7R0J155K
TDK Corporation
FK11X7R1H225K
TDK Corporation
FK11X5R1A226M
TDK Corporation
FK26C0G2J331J
TDK Corporation
FK16X7S2A155K
TDK Corporation
FK18C0G1H181J
TDK Corporation
FK26X7R2J223K
TDK Corporation
FK18C0G1H180J
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation