casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26C0G2E392JN006
Número de pieza del fabricante | FK26C0G2E392JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK26C0G2E392JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2E392JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3900pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2E392JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26C0G2E392JN006-FT |
FK18C0G2A471JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A561JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A681JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A821JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E101JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E121JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E121JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E151JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E151JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E181JN006
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel