casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G2A561JN006
Número de pieza del fabricante | FK18C0G2A561JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G2A561JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G2A561JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 560pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2A561JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G2A561JN006-FT |
FK16X5R1C685KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E225KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E335KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK16X5R1H105KN006
TDK Corporation
FK16X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK16X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK16X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK16X7R1C475KR006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel