casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK16X7R1C106MR006
Número de pieza del fabricante | FK16X7R1C106MR006 |
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Número de parte futuro | FT-FK16X7R1C106MR006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R1C106MR006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1C106MR006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK16X7R1C106MR006-FT |
FK11X7R1A226M
TDK Corporation
FK18X7R1H222K
TDK Corporation
FK26C0G1H333J
TDK Corporation
FK26C0G2J101J
TDK Corporation
FK16X7R1E335K
TDK Corporation
FK11C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H473JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H683JN006
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel