casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK16X7R1C475KR006
Número de pieza del fabricante | FK16X7R1C475KR006 |
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Número de parte futuro | FT-FK16X7R1C475KR006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R1C475KR006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1C475KR006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK16X7R1C475KR006-FT |
FK26C0G1H333J
TDK Corporation
FK26C0G2J101J
TDK Corporation
FK16X7R1E335K
TDK Corporation
FK11C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H473JN006
TDK Corporation
FK11C0G1H683JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A153JN006
TDK Corporation
FK11C0G2A223JN006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel