casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G2A471JN006
Número de pieza del fabricante | FK18C0G2A471JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G2A471JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G2A471JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 470pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2A471JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G2A471JN006-FT |
FK16X5R1C475KN006
TDK Corporation
FK16X5R1C685KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E225KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E335KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK16X5R1H105KN006
TDK Corporation
FK16X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK16X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK16X7R1C335KR006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel