casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X7R1H105KR006
Número de pieza del fabricante | FK24X7R1H105KR006 |
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Número de parte futuro | FT-FK24X7R1H105KR006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1H105KR006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1H105KR006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X7R1H105KR006-FT |
FK24C0G1H272J
TDK Corporation
FK24X5R1A475K
TDK Corporation
FK24X7R2A223K
TDK Corporation
FK24X7R2E153K
TDK Corporation
FK24C0G1H153J
TDK Corporation
FK24X5R0J156M
TDK Corporation
FK24X7R0J685K
TDK Corporation
FK24X7S2A474K
TDK Corporation
FK24C0G2A392J
TDK Corporation
FK24C0G1H562J
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel