casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X7R0J685K
Número de pieza del fabricante | FK24X7R0J685K |
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Número de parte futuro | FT-FK24X7R0J685K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R0J685K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R0J685K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X7R0J685K-FT |
FK22C0G1H154JN006
TDK Corporation
FK22C0G1H224JN006
TDK Corporation
FK22C0G2A104JN006
TDK Corporation
FK22C0G2A473JN006
TDK Corporation
FK22C0G2A683JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E223JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E333JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E473JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J103JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J153JN006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel