casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK22C0G2E473JN006
Número de pieza del fabricante | FK22C0G2E473JN006 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FK22C0G2E473JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22C0G2E473JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.315" (8.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22C0G2E473JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK22C0G2E473JN006-FT |
C3225C0G2E223J160AE
TDK Corporation
C3225C0G2A683J230AE
TDK Corporation
C3225C0G2W333J250AE
TDK Corporation
C3225C0G2J333J250AE
TDK Corporation
CGA6P3X7R1E226M250AB
TDK Corporation
C3216C0G2J392J085AE
TDK Corporation
C3216C0G2E153J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2J682J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2W822J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2E103J115AE
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel