casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225C0G2W333J250AE
Número de pieza del fabricante | C3225C0G2W333J250AE |
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Número de parte futuro | FT-C3225C0G2W333J250AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225C0G2W333J250AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 450V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G2W333J250AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225C0G2W333J250AE-FT |
FA28C0G2A561JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2E101JNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H152KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H223KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H333KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H472KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H332KNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J182JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J222JNU00
TDK Corporation
FA28X7R2A103KNU00
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel