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Número de pieza del fabricante | CGA6P3X7R1E226M250AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA6P3X7R1E226M250AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P3X7R1E226M250AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X7R1E226M250AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6P3X7R1E226M250AB-FT |
FA28X7R1H152KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H223KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H333KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H472KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H332KNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J182JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J222JNU00
TDK Corporation
FA28X7R2A103KNU00
TDK Corporation
FA20X7R2J473KNU00
TDK Corporation
FA22X7R1H225KNU00
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel