casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X5R0J156M
Número de pieza del fabricante | FK24X5R0J156M |
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Número de parte futuro | FT-FK24X5R0J156M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X5R0J156M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R0J156M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X5R0J156M-FT |
FK22C0G2J153J
TDK Corporation
FK22C0G1H154JN006
TDK Corporation
FK22C0G1H224JN006
TDK Corporation
FK22C0G2A104JN006
TDK Corporation
FK22C0G2A473JN006
TDK Corporation
FK22C0G2A683JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E223JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E333JN006
TDK Corporation
FK22C0G2E473JN006
TDK Corporation
FK22C0G2J103JN006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel