casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X7R1C105K
Número de pieza del fabricante | FK24X7R1C105K |
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Número de parte futuro | FT-FK24X7R1C105K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1C105K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1C105K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X7R1C105K-FT |
FK24C0G2E122JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E152JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E182JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E222JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E272JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E821JN006
TDK Corporation
FK24X5R0J156MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J475KN006
TDK Corporation
FK24X5R1A155KN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel