casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24C0G2E152JN006
Número de pieza del fabricante | FK24C0G2E152JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK24C0G2E152JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G2E152JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G2E152JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24C0G2E152JN006-FT |
FK22X7R1C156M
TDK Corporation
FK22X7R1E106K
TDK Corporation
FK22X7R1E106M
TDK Corporation
FK22X7R1H335K
TDK Corporation
FK22X7R1H475K
TDK Corporation
FK22X7R2E154K
TDK Corporation
FK22X7R2E224K
TDK Corporation
FK22X7R2J104K
TDK Corporation
FK22X7R2J683K
TDK Corporation
FK22Y5V1A107Z
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel