casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK22X7R1H475K
Número de pieza del fabricante | FK22X7R1H475K |
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Número de parte futuro | FT-FK22X7R1H475K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R1H475K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.315" (8.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1H475K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK22X7R1H475K-FT |
C1608C0G2E152J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A331J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A471J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A681J080AE
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A101J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A331J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A101J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A102J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A151J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A221J050BE
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel