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Número de pieza del fabricante | CGA2B2C0G2A101J050BE |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2C0G2A101J050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G2A101J050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 100pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G2A101J050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2C0G2A101J050BE-FT |
FA28X7R1H224KRU00
TDK Corporation
FA28C0G1H121JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H221JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H391JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H681JNU00
TDK Corporation
FA24C0G1H333JNU00
TDK Corporation
FA22C0G2A104JNU00
TDK Corporation
FA24C0G1H153JNU00
TDK Corporation
FA24C0G2E272JNU00
TDK Corporation
FA24X7R2A473KNU00
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation