casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X5R0J226MR006
Número de pieza del fabricante | FK24X5R0J226MR006 |
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Número de parte futuro | FT-FK24X5R0J226MR006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X5R0J226MR006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R0J226MR006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X5R0J226MR006-FT |
FK22X7R2E224K
TDK Corporation
FK22X7R2J104K
TDK Corporation
FK22X7R2J683K
TDK Corporation
FK22Y5V1A107Z
TDK Corporation
FK22Y5V1C476Z
TDK Corporation
FK22Y5V1E226Z
TDK Corporation
FK22Y5V1H106Z
TDK Corporation
FK24C0G1H103J
TDK Corporation
FK24X7S2A105K
TDK Corporation
FK24C0G2E122J
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel