casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X5R1E335KR006
Número de pieza del fabricante | FK24X5R1E335KR006 |
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Número de parte futuro | FT-FK24X5R1E335KR006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X5R1E335KR006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R1E335KR006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X5R1E335KR006-FT |
FK24X7R1E155K
TDK Corporation
FK24X5R1C475K
TDK Corporation
FK24C0G2A122J
TDK Corporation
FK24X7R2E682K
TDK Corporation
FK24X7R2A153K
TDK Corporation
FK24X7R2A473K
TDK Corporation
FK24X5R0J475K
TDK Corporation
FK24X5R1E155K
TDK Corporation
FK24X7R2E222K
TDK Corporation
FK24C0G1H333J
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation