casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24C0G2A122J
Número de pieza del fabricante | FK24C0G2A122J |
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Número de parte futuro | FT-FK24C0G2A122J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G2A122J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1200pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G2A122J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24C0G2A122J-FT |
FK22X7R1C226M
TDK Corporation
FK22X5R1E226M
TDK Corporation
FK22X7R1E475K
TDK Corporation
FK22C0G1H154J
TDK Corporation
FK22X5R1A476M
TDK Corporation
FK22C0G2E333J
TDK Corporation
FK22C0G2A473J
TDK Corporation
FK22X5R1A336M
TDK Corporation
FK22X5R1C336M
TDK Corporation
FK22X7R2E334K
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation