casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24C0G1H333J
Número de pieza del fabricante | FK24C0G1H333J |
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Número de parte futuro | FT-FK24C0G1H333J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G1H333J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H333J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24C0G1H333J-FT |
FK22X5R1A336M
TDK Corporation
FK22X5R1C336M
TDK Corporation
FK22X7R2E334K
TDK Corporation
FK22X7R2A225K
TDK Corporation
FK22X5R0J686M
TDK Corporation
FK22X7R1H685K
TDK Corporation
FK22C0G2J822J
TDK Corporation
FK22X7R1H155K
TDK Corporation
FK22X7R2A155K
TDK Corporation
FK22C0G1H224J
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel