casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X5R1C106M
Número de pieza del fabricante | FK24X5R1C106M |
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Número de parte futuro | FT-FK24X5R1C106M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X5R1C106M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R1C106M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X5R1C106M-FT |
FK24C0G2A392JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A472JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E102JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E122JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E152JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E182JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E222JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E272JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E821JN006
TDK Corporation
FK24X5R0J156MR006
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation