casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24C0G2A392JN006
Número de pieza del fabricante | FK24C0G2A392JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK24C0G2A392JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G2A392JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3900pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G2A392JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24C0G2A392JN006-FT |
FK22C0G2A104J
TDK Corporation
FK22C0G2E223J
TDK Corporation
FK22C0G2E473J
TDK Corporation
FK22C0G2J103J
TDK Corporation
FK22X7R1C156M
TDK Corporation
FK22X7R1E106K
TDK Corporation
FK22X7R1E106M
TDK Corporation
FK22X7R1H335K
TDK Corporation
FK22X7R1H475K
TDK Corporation
FK22X7R2E154K
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel