casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK22X7R1H155KN006
Número de pieza del fabricante | FK22X7R1H155KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK22X7R1H155KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R1H155KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.315" (8.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1H155KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK22X7R1H155KN006-FT |
C2012C0G2W222J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2W332J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W392J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W681J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2A333J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2E392J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2E562J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W272J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2A153J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2A223J125AE
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel