casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012C0G2E562J125AE
Número de pieza del fabricante | C2012C0G2E562J125AE |
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Número de parte futuro | FT-C2012C0G2E562J125AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G2E562J125AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2E562J125AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012C0G2E562J125AE-FT |
FA28C0G1H821JNU00
TDK Corporation
FA26X7R2A105KNU00
TDK Corporation
FA26X7R1E106KRU00
TDK Corporation
FA26X7R2A224KNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H331JNU00
TDK Corporation
FA22C0G1H224JNU00
TDK Corporation
FA22X7R1H335KNU00
TDK Corporation
FA22X7R2E474KNU00
TDK Corporation
FA24C0G1H223JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J271JNU00
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel