casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK16X7R2A683KN006
Número de pieza del fabricante | FK16X7R2A683KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK16X7R2A683KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R2A683KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.068µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R2A683KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK16X7R2A683KN006-FT |
FK11X5R1E106MN006
TDK Corporation
FK11X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK11X5R1E685KN006
TDK Corporation
FK11X5R1H225KN006
TDK Corporation
FK11X5R1H335KN006
TDK Corporation
FK11X7R1A226MR006
TDK Corporation
FK11X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK11X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK11X7R1C156MR006
TDK Corporation
FK11X7R1C226MR006
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel