casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK11X5R1E106MN006
Número de pieza del fabricante | FK11X5R1E106MN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK11X5R1E106MN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X5R1E106MN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R1E106MN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK11X5R1E106MN006-FT |
FK18X7R1C105K
TDK Corporation
FK26X7R2J682K
TDK Corporation
FK11C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X5R1E155K
TDK Corporation
FK26X7R1E685K
TDK Corporation
FK16X7R1C685K
TDK Corporation
FK16X7R1H684K
TDK Corporation
FK18X5R1E224K
TDK Corporation
FK16X7R2A224K
TDK Corporation
FK18C0G2A151J
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel