casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK11C0G1H683J
Número de pieza del fabricante | FK11C0G1H683J |
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Número de parte futuro | FT-FK11C0G1H683J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11C0G1H683J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.068µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11C0G1H683J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK11C0G1H683J-FT |
FK11X7S1H685K
TDK Corporation
FK16C0G1H562J
TDK Corporation
FK11X5R1E685K
TDK Corporation
FK11X5R1C156M
TDK Corporation
FK26C0G1H682J
TDK Corporation
FK26C0G2J332J
TDK Corporation
FK11X7R2A155K
TDK Corporation
FK18X7R2A223K
TDK Corporation
FK16X5R1C106K
TDK Corporation
FK16X7R1H155K
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel