casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK16C0G1H562J
Número de pieza del fabricante | FK16C0G1H562J |
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Número de parte futuro | FT-FK16C0G1H562J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16C0G1H562J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G1H562J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK16C0G1H562J-FT |
FK28C0G2E271J
TDK Corporation
FK28C0G2E391J
TDK Corporation
FK28C0G2E471J
TDK Corporation
FK28X5R0J155K
TDK Corporation
FK28X5R0J155KR006
TDK Corporation
FK28X5R0J225K
TDK Corporation
FK28X5R0J225KR006
TDK Corporation
FK28X5R0J335K
TDK Corporation
FK28X5R0J335KR006
TDK Corporation
FK28X5R0J475K
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel