casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18X7R1C105K
Número de pieza del fabricante | FK18X7R1C105K |
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Número de parte futuro | FT-FK18X7R1C105K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R1C105K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1C105K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18X7R1C105K-FT |
FK16X5R1C685K
TDK Corporation
FK18C0G1H331J
TDK Corporation
FK11X7S1H685K
TDK Corporation
FK16C0G1H562J
TDK Corporation
FK11X5R1E685K
TDK Corporation
FK11X5R1C156M
TDK Corporation
FK26C0G1H682J
TDK Corporation
FK26C0G2J332J
TDK Corporation
FK11X7R2A155K
TDK Corporation
FK18X7R2A223K
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel