casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK11X5R1E475KN006
Número de pieza del fabricante | FK11X5R1E475KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK11X5R1E475KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X5R1E475KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R1E475KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK11X5R1E475KN006-FT |
FK26X7R2J682K
TDK Corporation
FK11C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X5R1E155K
TDK Corporation
FK26X7R1E685K
TDK Corporation
FK16X7R1C685K
TDK Corporation
FK16X7R1H684K
TDK Corporation
FK18X5R1E224K
TDK Corporation
FK16X7R2A224K
TDK Corporation
FK18C0G2A151J
TDK Corporation
FK16X7R1E155K
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel